言论

华为:中国的定海神针(上篇)/蔡元评

定海神针,出自《西游记》;原为海龙王镇海之宝,后被孙悟空借走,改名为“如意金箍棒”,成为其贴身武器。

诗:“安得齐天孙大圣,神针底定太平洋!”。此物本不只是兵器,而是海洋支柱,白话是顶梁柱的意思。

科技是中国向荣的核心力量,前进的火车头;中国科技越尖端,经济就越上扬,进而刺激美国全球至尊的地位,使其产生“美国恐惧症”。信息通信技术的舵手华为,是中国登峰的铁信念,高科的定海神针。壮大华为,为其护航,成为中国的一线任务。而“你动了我的奶酪”,摧毁华为,消除恐惧,也必然成为美国保持绝对优势的撒手锏。

芯片、第五代网路(5G)、信息通信技术(ITC),是中美撕破脸的关键产业。

以人体形容,芯片是大脑,中枢神经;5G是思维的灵敏度、速度、深度、精密度;ITC是思维引导行为时的宽广度、覆盖度,以大数据逻辑解决问题的能力。

芯片是致胜生死门

分析中美拼斗,须先介绍芯片的两个亲戚:集成电路 (IC)和半导体(SC)。

IC是高能电器必备的微型部件。把晶体管、电阻等互连,挤进一小块半导体晶片上,封装后产生特殊功能。IC是手机、电视机、计算机、通讯、遥控;同时是商用、军用的重器。SC是一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,本质是硅。芯片是SC元件的统称,IC的载体,由晶圆分割而成。

芯片是高科桂冠中的桂冠,晶体管以百亿单位计;其制作秘诀是:体积要更微,功能要更大。

芯片制造前,须先进行精密设计,再交晶圆场代工。设计分前端和后端,前端设计逻辑,后端设计物理,即与工艺有关的程序。芯片设计须用高端的 EDA工具(电子设计自动化 Electronic Design Automation)。

制作过程类似照相,把线路“雕刻”在晶圆中,叫“光刻技术”。光刻是极度精密的微型加工技术,过程分为七大生产区,比如:扩散、雕工、刻蚀。

晶圆制造时,硅片穿梭在只有发丝直径千分之一的沟槽上,经过上千道工序 ,昼夜无休,连续加工几个月才成品。

美国绝不让人染指

美国是IC的始祖,在最高端操纵全局。芯片工程系统绵密,并非攻克一两项就能奏效。产业链由多国高科公司参与,彼此交叉专利授权,制定标准。80年代,东芝SC突飞猛进,威胁美国龙头地位;白宫立即启动政治强攻,逼其产业链分流,粉碎了日本梦。

此后,美国把芯片制造技术分散,韩国、中国与台湾成为其代工场,而日本靠边站,被逼转向威胁性较低的方向发展,例如:数控机床、机器人。台积电芯片生产领先全球,但技术完全受美国制约。美国始终在制高点操控此重磅,绝不让人染指。

EDA是芯片之母,领头的都是美商,例如:Cadence。

在“光刻技术”领域,荷兰的ASML 执全球牛耳;但设备、股东来自全球,美国大分量。EDA不设美国,原因是配合其战略必须。美国有“反托拉斯法”即反垄断法;把公司放国内会被拆分为几家公司,资源分散,影响研发。荷兰没垄断法,好管控。

美国虽抓紧了芯片技术,却因华尔街大亨明争暗斗,使其5G与 ITC发展鼓衰力尽,给华为抢上了滩头。

(作者为《全球竞争力》主编http://www.worldstt.com)

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国际财经

华为最新AI芯片更猛? 外媒曝最大致命伤

(北京22日讯)受到美国政府的制裁,中国科技巨头华为决心自主研制国产芯片,展现雄心壮志。

外媒报道,华为AI芯片“升腾(Ascend )910C”预计于明(2025)年首季量产,但其良率仅有20%,恐成为芯片自主化的绊脚石。

据消息人士透露,华为已向多家科技公司提供了升腾910C芯片的样品,并开始接受订购。华为升腾910C 被视英伟达(Nvidia)生产的H100芯片抗衡的产品。

消息人士表示,升腾910C由中芯国际采用N+2(7奈米)工艺生产,但由于缺乏先进的曝光设备,芯片良率只有20%,远低于商业化量产所需的70%最低良率门槛。

即使是华为目前最先进的升腾910B芯片,同样由中芯国际制造,良率也仅有 50%,迫使华为下修生产目标,并延后该芯片的出货时程。

报道指出,中国社交平台抖音母公司字节跳动今年曾向华为订购超过10万颗升腾 910B芯片,但截至7月仅收到不到3万颗,无法满足该公司需求,其他向华为订购芯片的中国企业也反映有类似的问题。

新闻来源:中时新闻网

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