财经

徳力倒置收购近尾声/万年船

由于只剩下股息再投资的环节没有讨论,我们把电子化股票申请的系列暂延一两期,先谈谈下周一些和会议息息相关的公司企业消息。

首先是日则有徳力集团(TECNIC)的倒置收购计划。



这家公司自从在2015年卖掉业务以后,在5月终于完成股票转换和现金派发,让股东们发了一笔不少的横财。尤其是转换的股票星光资源(SKPRES)期间大起,更加提高了赚幅。

这以后,徳力集团花一段时间寻找新业务,终于2015年9月21日和ROHAS-EUCO控股(REI)签署意向书,让后者进行倒置收购。

倒置收购的计划向来比较耗时,经过了一年的谈判,计划终于尘埃落定,如今要寻求徳力集团的股东们通过。

REI发出的新股,建议价是63仙,徳力集团的股东可以1股换1股的方式进行。

此外,徳力集团将进行另一次资本回退,初步估计回退现金约有43仙至50仙。



因此,综合现金和REI的股票,徳力集团的股东可以得到约1.06至1.13令吉,视最后的现金回退而定。

REI的大股东也将对徳力集团的股东进行每股63仙现金的全面收购,后者可以考虑要不要接受该收购。

在收购完毕以后,REI将进行私下配售(约占扩大后资本的14.5%)和向公众献售新股(10.5%),以完成倒置收购和上市程序。

换不换股都有赚

REI在2013至2015年的营业额,介于9285万和1.487亿令吉之间,盈利是2135万和3993万令吉;2016年首半年的营业额逊退20%,不过依然取得盈利,只是数目并没有透露,小股东应该在这方面追问,以决定要股还是接受收购。

如果以2015年的盈利标准来衡量,假设2016年的盈利能够维持(约4000万令吉),那么REI扩大后资本(约4亿股)的每股盈利约是10仙,本益比(比较63仙)不会高,怕的是2016年的盈利大挫退而已。

无论如何,徳力集团的股东由上次到这次的资本回退,已经是赚了又赚,接下来换股还是拿钱说拜拜,没什么所谓。

而股价也全面反映了接下来的活动,算是无怨无悔。

本周股东大会焦点

虽然今年的市场可能否极泰来,但是挑战可能比2016年更严峻,小股东更需要密切跟进公司进展。

1月9日是宝光(POHKONG)的股东大会,严峻时期,黄金是否有良好的表现,这是小股东想要知道的问题。

同日,益纳利美昌(INARI)举行股东特大,再次建议1送1红股以奖励股东。

10日是成业资源(SYF)的股东大会;也是合利(HUBLINE)的资本大重组。12日则有徳力集团(TECNIC)的倒置收购计划,值得留意。

反应

 

财经新闻

【2025经济财政展望报告书】投资·培训·研发·金援·成长 5策略推动大马半导体腾飞

(吉隆坡2日讯)全球经济活力不断提升,加上科技日新月异,推动大马必须加速应对工业变革的挑战。

人工智能、机器人技术和电动汽车全球新兴趋势来势汹汹,《2030年新工业大蓝图》的实施迫在眉睫,帮助我国提升制造业相关部门,助力大马能够搭上全球工业发展的列车。《2025年经济报告书》就详细探讨大马半导体发展的进程,分析我国在产业链中的优势地位,并解读《工业大蓝图》如何通过投资、培训、研发、财务支持和企业成长,推动半导体行业的发展。

半导体为国之重镇

《2030年新工业大蓝图》将电子与电气(E&E)领域列为优先发展行业之一,因其能够带来高经济和创新溢出效应。目前,我国电子与电气领域占据制造出口的40%,而其中半导体占比高达60%。

大马的优势集中在半导体产业的后端环节,尤其是组装、封装和测试方面。相较于研发、设计和零部件制造的前端环节,大马参与较少。因此,《工业大蓝图》设定了前端高增值和后端现代化的目标,提升大马在半导体价值链中的地位。

除了继续加强强项外,我国也推出《国家半导体战略》(NSS)一步提升大马在全球半导体产业链中的地位,尤其是在高价值产品的设计和生产上。

包括重点投资先进晶圆制造和集成电路设计,并通过多项倡议增强技术生产力和员工技能发展,设定了投资、企业增长、研发、培训、财务支援等五大关键目标。

NSS 5大目标助转型

为了增强供应链中的自主权,大马半导体企业必须加速本土研发,减少对进口材料的依赖。此外,NSS还计划培养6万名集成电路设计工程师,缓解当前的人才短缺问题。

随着技术的飞速发展,半导体设备日益复杂,定制化设计服务的需求日益增加。为了应对这一挑战,NSS提及,国家和企业需加强与大学及科研机构的合作,推动研发创新,并为员工提供与时俱进的培训。

除了拓展前端制造外,后端技术的发展空间同样广阔。设立先进的封装技术中心、研发提升半导体封装效率的技术,将进一步增强大马半导体行业的竞争力。

尽管大马半导体行业已有50年历史,但面对东亚邻国的快速技术创新,竞争力相对落后,难以吸引更多跨国投资。为应对这一问题,政府和企业需采取社会、经济及可持续发展的平衡战略,推动未来的投资。

如,霹雳吉辇综合绿色工业园(KIGIP)作为绿色智能工业园区,由可再生能源提供动力,成为吸引高质量投资的催化剂。

然而,半导体行业的增长并非一蹴而就,前行道路上仍充满挑战。半导体行业竞争者虎狼环伺,且不谈遥远的欧美地区,光是文化背景与我们相似的台湾、韩国和中国也同样争夺半导体市场的份额。

大马不仅面对竞争,还需克服供应链障碍、生产限制及成本上升的问题,转型增长之路,可谓“路漫漫其修远兮”,需要持续的努力和创新。

50年历史积淀

大马的半导体行业始于1970年代,经过五十年的发展,如今已成为全球半导体产业链的重要一环。回顾早期,美国国家半导体公司(National Semiconductor)率先在大马扎根,开启了大马半导体产业的先河。

此后,英飞凌科技(Infineon)、德州仪器(Texas Instruments)、英特尔(Intel)等全球半导体巨头相继在大马设厂,进一步推动了本地半导体制造业的发展。

本土企业崭露头角

同时,本土半导体企业如益纳利美昌(INARI,0166,主板科技股)、伟特机构(VITROX,0097,主板科技股)、Oppstar公司(OPPSTAR,0275,创业板)、腾达科技(PENTA,7160,主板科技股)和SkyeChip等,也逐渐在全球半导体产业链中崭露头角,展现了大马在半导体领域的综合实力。

在2009年至2023年间,半导体行业以平均每年7.7%的速度扩张,占大马出口的19.5%,为国家生产总值(GDP)贡献了4.3%。

虽然这一贡献的占比不大,但通过《工业大蓝图》的推动,未来的高质量投资将进一步促进科技转移、人才培养及溢出效应,提升大马在半导体产业链中的地位。

反应
 
 

相关新闻

南洋地产