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苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

(旧金山14日讯)苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片,逐步取代博通(Broadcom)的零件,以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示,苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年,将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片,Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露,Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒,以及HomePod mini智能音箱等家用装置,明年稍晚进入新一代iPhone 17,2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机(cellular modem)芯片不同,不过苹果最终希望将两者整合为单一零件,目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置,降低电池耗用。

此外,苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出,苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通(Qualcomm)的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片,皆是为了减轻对外部制造商的依赖,此举有助强化供应链稳定性,降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片,内部代号为“Baltra”。此外,苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议,博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现,尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务,但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵,但仍供不应求。

新闻来源:中时新闻网

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拟结束和英伟达关系 苹果加紧研发AI芯片

(旧金山26日讯)苹果公司正在加紧研发自己的AI芯片,以减少对第三方开发商的依赖,这最终可能导致苹果与英伟达数十年来本已不愉快合作关系彻底结束。

2020年,苹果宣布推出专为Mac电脑设计的自家芯片M1,此举实际上切断了苹果和英特尔之间的联系。现在,苹果似乎正准备减少对另一家第三方开发商英伟达的依赖。

目前,苹果仍在与英伟达合作,为Apple Intelligence背后的许多功能提供支持。但有趣的是,苹果并没有购买英伟达芯片,而是从亚马逊和微软运营的云服务中租用访问权限。

但有报道称,苹果正与博通合作设计自己的AI服务器芯片,此举将进一步切断与英伟达的联系。英伟达目前控制着AI芯片70%至95%的市场份额,公司市值曾一度超越苹果高居全球榜首。

苹果与英伟达的长期不愉快关系始于21世纪初,当时苹果开始在其Mac电脑中使用英伟达芯片来提高图形性能。但即便如此,两家公司之间的关系也很紧张。

不愉快合作

在史蒂夫·乔布斯时代,苹果曾指责英伟达产品中包含了从皮克斯复制的技术。

当时,乔布斯持有这家动画工作室的控股权。在一次会议中,英伟达高管否认了这一说法,但乔布斯根本不理会。

就英伟达而言,该公司似乎也不喜欢与苹果合作。英伟达认为苹果的要求过高,尤其是对于一家一直未能成为英伟达前十大客户的公司来说。

而苹果则认为英伟达非常难以合作。苹果认为英伟达的芯片不够节能,而且会产生大量热量,这对笔记本电脑来说都是不理想的。当苹果希望英伟达为MacBook设计定制芯片时,英伟达拒绝了这一想法。

2008年,当英伟达设计的有缺陷的图形芯片进入苹果电脑,以及戴尔和惠普的PC时,这种紧张局势进一步加剧。这也成为了苹果转向AMD的动力,并最终在苹果开发自家芯片中发挥了作用

2010年左右,英伟达开始怀疑苹果、三星和高通正在使用其专利技术在智能手机上渲染图形,并要求他们支付许可费。2019年,苹果停止了与英伟达在macOS Mojave驱动程序方面的合作。

目前,苹果似乎打算在2026年发布自己的AI处理器,代号为Baltra,预计将使用台积电的N3P制造工艺。

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